Avec la sortie du dernier smartphone de Huawei, le Mate 60 Pro, il semble que la Chine ait fait une percée majeure dans la technologie des semi-conducteurs, avec la capacité de produire des puces de 7 nanomètres, un exploit que les États-Unis tentent de contrecarrer par le biais de sanctions et de restrictions commerciales.
Les experts de TechInsights, qui travaillent dans un laboratoire de la capitale canadienne Ottawa, ont disséqué le dernier smartphone de Huawei et ont découvert une technologie 7 nm, dont on pensait qu’elle était exclusivement fabriquée à l’aide d’équipements spécialisés d’Europe valant des milliards de dollars, qui n’étaient pas accessibles en Chine en raison des restrictions commerciales.
Produire les puces à grande échelle
Cela signifie que la Chine a non seulement découvert un moyen de produire les puces, mais aussi de les produire à grande échelle.
Ces révélations signifient que les efforts déployés par les États-Unis pour freiner le secteur technologique chinois ont essentiellement échoué, ce qui soulève des questions quant à l’efficacité des sanctions prises par l’administration Biden à l’encontre du pays communiste.
Huawei a officialisé le Mate 60 Pro lors de la visite à Pékin de la secrétaire américaine au commerce, Gina Raimondo.
Le processeur du Mate 60 Pro a été fabriqué par la société chinoise Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), une fonderie en partie publique, censée contribuer à l’armée chinoise.
Ces révélations devraient tirer la sonnette d’alarme à Washington, l’entreprise SMIC ayant été placée sur une « liste noire » américaine en 2020 en raison du « risque inacceptable » que les produits fabriqués par l’entreprise puissent être utilisés à des fins militaires.
Lors d’un entretien avec Bloomberg, qui a été le premier à révéler l’information, Dan Hucheson, vice-président de TechInsights, a déclaré : « il s’agit d’une déclaration très importante pour la Chine ».
Lithographie par rayonnement ultraviolet extrême (EUV)
Le processus de base que la Chine semble avoir réussi à percer est la lithographie par rayonnement ultraviolet extrême, une technologie utilisée pour graver le fonctionnement interne d’une puce dans le silicium.
Il s’agit d’un secret bien gardé par l’entreprise technologique néerlandaise ASML, responsable de la fabrication de l’équipement nécessaire à la production de puces d’une taille inférieure à 14 nm, une technologie qui était considérée comme étant à la pointe du progrès en 2015.
Les sanctions américaines actuelles visent à limiter les capacités de fabrication de puces de la Chine à 14 nm ou plus.
Selon Dan Hucheson, la toute dernière puce chinoise, la Kirin 9000S, indique que « les progrès technologiques de SMIC sont sur une trajectoire accélérée ».
En septembre 2022, l’administration Biden a interdit aux entreprises technologiques basées aux États-Unis et bénéficiant d’un financement du gouvernement américain de construire des « installations technologiques de pointe » en Chine pour la décennie suivante.
Cette interdiction était une exigence du plan de plusieurs milliards de dollars du gouvernement américain visant à produire des puces semi-conductrices sur le sol américain, des composants qui sont principalement fabriqués en Asie.
Au mois d’août suivant, le Congrès a adopté la loi Chips and Science Act, dans le cadre de sa réponse à un différend technologique prolongé entre Washington et Pékin.
À l’époque, Gina Raimondo, secrétaire américaine au commerce, avait déclaré : « nous allons également mettre en place des garde-fous pour garantir que ceux qui reçoivent des fonds au titre de la loi Chips ne puissent pas compromettre la sécurité nationale. Ils ne sont pas autorisés à utiliser cet argent pour investir en Chine, ils ne peuvent pas développer des technologies de pointe en Chine, ils ne peuvent pas envoyer (les) dernières technologies à l’étranger ».
